Intel має намір виконувати замовлення Nvidia на передові чіпи для штучного інтелекту.

На конференції GTC 2026 почали активно обговорювати ймовірну участь Intel у виробництві упаковки нових ШІ-чіпів Nvidia наступного покоління, відомого як Feynman. Згідно з інформацією, наданою TrendForce, що спирається на джерела з Малайзії та Тайваню, Intel має намір залучити свої виробничі потужності в Малайзії та впровадити технологію EMIB для виконання замовлень компанії Nvidia.

За інформацією прем'єр-міністра Малайзії Датука Сері Анвара, генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан ознайомив з намірами розширити виробничі потужності в країні. Нові виробничі лінії будуть зосереджені на тестуванні та упаковці процесорів Intel, а також на наданні послуг стороннім клієнтам у процесі впровадження інноваційних технологій.

Intel має намір використовувати у Малайзії як EMIB, так і Foveros. Технологія EMIB дозволяє розміщувати кілька чіпів на підкладці площею 120×120 мм, включно з щонайменше 12 стеками пам'яті HBM, що перевищує нинішні підкладки Nvidia розміром 100×100 мм. До 2028 року Intel планує збільшити підкладку до 120×180 мм, розміщуючи 24 стеки HBM, а EMIB‑T дозволить інтегрувати HBM4.

Це теоретично позиціонує Intel як потенційного претендента на контракти з Nvidia для упаковки чіпів штучного інтелекту. Однак, Nvidia може бути обережною, оскільки Intel також активно працює над власними ШІ-прискорювачами. Додатково, складність технологій упаковки може призвести до високих ризиків та збільшення витрат на послуги.